第273章 夏南半導體(第2頁)

 做科研，咱們還是要用技術來慢慢探索。” 

 周瑜打量了幾眼，看著這兩方高管層的臉色，心下了然。 

 如果不趕緊處理這個問題，自家公司的芯片設計方案恐怕還要被耽擱。 

 “老李，走，我們去看看。” 

 周瑜點了一下李賢審，然後走到夏芯國際的工程師身旁。 

 瞥了眼桌面上的文件，周瑜開門見山道：“小於100nm工藝下，一個導電層線寬的關鍵尺寸波動取決於四個不同的因素：離焦、掩膜誤差、晶圓平面的曝光和厚度方向的拓撲結構。 

 dfm模型必須包括所有產生波動的來源以及它們之間的相互作用。 

 類似於典型的工藝和器件模型，需要採用特殊的測試設計或測試結構來構建測試框架。然後，利用在測試框架上測量得到的數據產生dfm中的數學模型。 

 流片並不急，你們應該急的是將這部分數據建立優秀的數學模型。” 

 夏芯國際芯片部門技術總裁李立珉與夏南半導體公司總裁詹夏興，以及其他幾位工程師都不約而同地望了過來。 

 夏芯國際半導體實驗室工程師熊和衛思索了一下，然後恍然大悟，猛地點頭道：“對，就是這個方案，我們這段時間也一直有這個想法。” 

 想法？ 

 周瑜聽到這個答案，不禁反問道：“你們這個想法還沒有落實，是數據模型沒有建立，還是說已經建立了成熟的模型，現在打算給合作企業？” 

 熊和衛聽到周瑜這個問話，突然就愣住了。 

 他下意識看向自家高層。 

 李立珉見狀，深吸了一口氣，回答道：“沒有建立數據模型，我們怎麼可能完成更高製程的芯片代工？我們現在打算的是在保護我司知識產權的情況下，為重要合作伙伴提供這些模型與部分數據，以幫助合作伙伴們設計半導體芯片。” 

 “嗯。” 

 還沒等周瑜說話，一旁夏南半導體的總裁就急忙說道：“那還不趕快給我們數據模型？！我們的產品項目期限不多了。”