第274章 設計(第3頁)

 西蜀新科，從來沒有研究過半導體，甚至還找他們公司要系統軟件和模型數據，那麼多文件，給了這麼幾個月，就把芯片弄出來了？ 

 指不定是想著弄個大體框架，然後讓“他們”來打白工。 

 但是，當他等待西蜀新科的人解鎖文件，看到一篇篇設計方案之後，他突然愣住。 

 這，這個設計方案是什麼情況？ 

 前後對比了幾次edA軟件和仿真工具，在不涉及真實系統的情況下

，用幾種檢測方法之後，洛顧家眉頭緊鎖的看向周瑜，問道：“貴司是用的哪個芯片框架公司的授權？” 

 “Arm公司的芯片框架，只不過我們做一些一些優化和改變，畢竟是要自研匹配自家的系統和其他硬件，Arm的芯片框架還是太粗糙了一點，就像個連毛坯房都不算的工地地基。” 

 “嗯。” 

 洛顧家眉頭緊鎖的點頭，然後又和夏芯公司的其他工程師們繼續凝神翻閱著西蜀新科的設計方案，不時調用專業軟件，輸入數據和校對數值進行檢測。 

 周瑜看的清楚，這些軟件無一例外，全是清一色的“洋貨”，界面全是英文和符號，大夏文字甚至都不能存在於文件夾名字裡面。 

 想到這裡，周瑜眼神微斂。 

 他知道這是因為這些外國軟件都是適配的英語環境的系統，如果用大夏文字的話，這些軟件是有概率出現運行問題，甚至是出現bug。 

 所以學半導體工程，必須要會英文，並且是懂得極多的相關轉移詞彙，不然就是寸步難行。 

 而這時候，有部分夏芯國際的工程師開始“發言”了。 

 “等一下，這個數值，是我們的模型數據，但更精確了？” 

 “這個功能區的測試不對勁，功耗太高了。” 

 “我們沒辦法模擬這個智能控制程序，恐怕需要先流片才行。” 

 “這個設計，雙核，還有這些小核心，運存設計也很大膽。”