第393章 落子二（一根）(第3頁)

 如果我們不研發光刻膠，等對方完成了高端製程euv光刻膠的研發，以後咱們在半導體產業取得的收益都要給這些霓虹企業一份。 

 說實話，我個人是不想給的，甚至很反感給！ 

 所以這一次光刻膠的研發，我會為大家找我們大夏聯邦某些特殊渠道的研發資源，大家看了相關技術文件之後，不

要去問來源，只需要去驗證就行。 

 如果技術驗證可行，那咱們就能大踏步前進，如果驗證不行，咱們也能夠去掉一個錯誤研發方向。” 

 光刻工藝包含十多個步驟，其中光刻膠塗膠、曝光和顯影是關鍵步驟。而光刻膠、Cmp拋光材料以及晶圓培育則是整個半導體行業的核心重點。 

 畢竟光刻機不可能對著一塊石頭，光刻出芯片。 

 大夏聯邦的民眾對霓虹島國有一種特殊的情緒，本來就已經鼓起了信心的這些研究人員，聽到周瑜的這一番話之後，更是心氣升騰。 

 就像當初設計芯片的研究人員，一想到自己攻克的產品能夠腳踢英特爾，腳踩高通，都是興奮地覺都不睡，每次都是熬到實在熬不動了，去實驗室的休息室裡面眯一會兒，清醒後吃了東西就繼續工作。 

 光刻膠項目，交給了楊剛省團隊，Cmp拋光材料項目交給了西工大畢業的李明偉教授，而晶圓培育這個項目，則是交給了從海外企業回大夏，聽到西蜀新科攻破芯片設計難題，就跑來應聘的羅塘教授。 

 不過周瑜也沒有真的對這三個團隊“寄予厚望”。 

 畢竟這三個項目不是那麼簡單就容易出成績的，他打算等這三個團隊遇到問題之後，再通過一些特殊的渠道，將自己掌握的技術傳授給他們。