第401章 小會(第2頁)

 偶爾想到一些技術是自家公司還沒有開發出來的時候，他就會讓助理趙山易去人力資源部門提幾句。 

 不說要在最短時間內找到該領域的技術大佬，但也必須要在儘可能的短時間內，招聘到自己董事長提出的招聘人數。 

 “光刻膠研發分析儀器 rdA系列配備溶解……需要密度高，可用於澆注，可添加樣品，還可根據參數來進行微調……” 

 “生產超純石英砂全套設備，振動給料機、顎式破碎機、圓錐破碎機、衝擊式制砂機、棒磨式制砂機、圓振動篩、洗砂機、烘乾機、磁選機、直線振動篩機器。 

 生產線必須要自動化程度高，運行成本低，破碎率高，節能，產量大，汙染小？！” 

 西蜀新科設備研發部主管鄭承瀚，看著自己面前這一堆文件上面描寫的需求，只感覺頭皮發麻。 

 不過這兩套技術需要的設備，他之前學習半導體材料工藝的時候，就有接觸過，而且在國外跑發佈會的那段日子，也瞭解過一些相關設備的國外企業銷售情況。 

 但是在看到拋光工藝需求的設備之後，就有些摸不著頭腦了。 

 拋光項目的李毅風，在看到這位採購設備的主管如此作態，頓時心下一緊。 

 這人，不會卡自己項目吧？ 

 一想到現在公司正大力推進半導體產業進步，將數十億資金砸進來，李毅風可不想落後其他項目組，丟失周董事長的信任。 

 他趕忙將自己項目組做好的部分工藝流程圖拿了出來，指著上面的幾個特殊環節說道：“鄭主管您也應該知道晶圓其實並不圓，晶體也並不光滑吧？” 

 鄭承瀚下意識點了點頭，然後他就聽到自家公司這位博士一臉嚴肅的對自己講道：“晶圓製造流程可以大致分為晶圓前道和後道，這兩個環節。 

 其中前道工藝在晶圓廠中進行，主要負責晶圓的加工製造，後道工藝在封測廠中進行，主要負責芯片的封裝測試。 

 而我們項目組的化學機械拋光工藝，就是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全局納米級平坦化，是現在藍星所有高端製程半導體芯片的製造前道工序，也是先進封裝等環節必需的關鍵製程工藝。