第427章 榮耀會議

 這當然是極為畸形的發展模式，不過所有資本機構、半導體企業、國家意志都清楚的知道，現在的“入不敷出”，都是在等待收網之後的利益。 

 只要熬死對手，就能夠吞吃掉對方的市場份額。 

 等到經濟危機結束的時候，就是真正的“剩者為王”。 

 而作為剛進入這個行業的西蜀新科，因為大規模的設備投資和技術研發，再加上一大堆專利要進行全球註冊，還有與夏芯國際一起整合新的產業鏈等原因。 

 西蜀新科與蓉城新技投資聯合創立的蓉城新導體，基本上是給夏芯國際賣一噸光刻膠，就要賠一噸到一點五噸的程度。 

 夏芯國際也不好受，因為要從內到外剔除已經可以更換的臺積電工藝與設備，所以也只能拿錢砸，從技術替換開始，夏芯國際就沒有做過賺錢的訂單！ 

 但這時候背靠大山的好處就體現出來了。 

 西蜀新科的帝江z1和帝江h1這兩款芯片當初就是同步開發，等到李賢審主導完成了減少芯片面積，增加每個晶圓上的管芯數項目之後，帝江h1這款比帝江z1差些許性能，但滿血狀態也非常能打的手機芯片完成了流片。 

 西蜀新科與華衛科技合作的榮耀科技公司，已經有兩款手機完成了設計，正在通過西蜀新科的產業鏈，進行整合。 

 兩款比天璣系列定價要低，但性能絕對紮實，又裝載新科2.0操作系統的智能手機將會在今年的年末開始銷售。 

 有足夠的真實成績，蓉城新導體獲得了蓉城新技投資公司的“加碼”。 

 並且因為西蜀新科增加了技術投入，所以這幾十億夏元的加碼，並沒有讓蓉城新技投資獲得更多股份。 

 還有夏芯國際的45納米芯片即將完成設備和技術迭代、更換，這也是在催促西蜀新科的芯片設計部門趕緊將帝江z2芯片設計出來。 

 因為保密工作做得極好，很多金融投資者都發現自己看不懂現在全球的半導體企業股票漲跌。