第479章 大米M1(第3頁)

 在手機Cpu芯片領域，面積越小，發熱量越小。 

 芯片面積：帝江z1以及帝江h1\/獵戶座4210-118mm2，還有我們大米m1使用的msm8260-196mm2，因為高通的cpu封裝了基帶芯片，而帝江芯片也有類似的設計，

所以我們使用的高通芯片和帝江芯片面積是最大的。 

 芯片面積大帶來的後果就是發熱量非常不好控制，我在摩托摩拉工作的時候，我所在的項目組也曾經購買了不少天璣手機，在拆卸了該手機，得到帝江芯片之後，我們當然做了一些實驗和探索。” 

 說到帝江芯片的時候，詹姆斯博士的眼神中突然出現了一種光芒。 

 他帶著些許崇拜的語氣，繼續說道：“你們沒有檢測過帝江芯片，你們都不知道，大夏新科公司為了控制芯片發熱，甚至為其設計了一個極為智能的動態功耗調節模塊，同時還為該功能模塊，開發了控制功耗的極簡控制程序。 

 我當時所在的團隊就進行過測試，首先是那一個極簡的控制程序，因為我們無法進入新科os的內核，所以無法做到從系統界面關閉該程序，只能夠選擇將該功耗控制模塊進行物理破壞。 

 在破壞了差不多數十部天璣10的帝江芯片之後，我們終於達成了目的，而此時天璣10就會進入一種特殊的損壞狀態，雖然也能夠繼續使用該手機，但是手機自從芯片安裝好，重新開機之後，屏幕就會一直跳出【芯片損壞，請儘快送檢維修】的大夏聯邦文字提示。 

 而且這塊芯片出現損壞的天璣10手機，在運行一些智能軟件的時候，其芯片部位都出現發熱嚴重的現象。 

 我們在試驗過程中發現這顆芯片的部分功能模塊與其運行的新科os系統有密切的關聯。 

 後面的情況，因為保密協議，我就不能夠再繼續說下去了，但是我想磊總，您應該懂了吧？”