第539章(第2頁)

 所以在短時間內，我們夏芯科技將深化25納米以上的代工技術，拓展更多芯片代工工藝。 

 比如將多個芯片以3d堆疊的方式封裝在一起，這個技術在這幾年還是探索階段，但能做到45納米芯片堆疊的，目前只有我們。 

 在此，我由衷的感謝大夏新科以及新科半導體的工程師團隊，是他們的努力，才讓我們夏芯國際能擁有如此技術。” 

 當週瑜以及章如鏡都提到3d封裝技術的時候，記者也適時追問道這個技術到底是什麼。 

 原本以為這種高精尖技術，這位夏芯國際的董事長會有所隱瞞，但是沒曾想，章如鏡根本就不隱瞞。 

 這位年紀已經不小的藍星半導體產業老精英，直言不諱道：“3d封裝技術，從簡單的設計構造來看，就是在同一個封裝體內，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術。 

 就像是堆積木一樣，雖然這樣做會有能耗和散熱問題，但因為特殊的堆疊方式和技術，導致每個芯片的小構造，都可以以極高的速度和更小的延遲，進行最快的通信，所以白澤系列處理器才會有這麼亮眼的數據和強大的性能。。 

 其實當我們從大夏新科和新科半導體的工程師團隊口中知道他們開發出這套技術的時候，我和幾位技術高層都不怎麼相信。 

 雖然我們和大夏新科、新科半導體合作多年，關係密切，但如今因特爾、臺積電都沒有完成的技術，被大夏新科和新科半導體拿出來，實在是讓人太過驚訝了。 

 但懷疑歸懷疑，我們還是選擇了接受這套技術，至少也要實際使用了，有了具體真實的反饋，才能夠拒絕我們最好的合作伙伴。” 

 章如鏡面對大夏華社的鏡頭，表情認真。 

 就像是他的確在考慮拒絕一樣。 

 接著他又臉色一變，感慨道：“結果，大家也看到了，大夏新科並沒有欺騙我們。 

 現在谷歌、微軟等西方高科技公司都在投資智能Ai項目，雖然這個項目發展很慢，但是隨著芯片性能和服務器性能的提升，工業製造能力卻是在與日俱增。