第648章 青龍芯片(第2頁)

 比如在帝江z1時代就研發，更新的新科智能功耗控制程序，會在該芯片全系使用。 

 同時我們改良了溫度保護機制，在儘可能控溫的情況下，讓手機保持在一個優秀的性能表現狀態。 

 當然，這些是軟件和芯片方面的優化。除此之外，我們還利用半導體實驗，開發了一些新的散熱材料和散熱設計。 

 這一部分材料和設計，都將會放入我們戰略合作聯盟的技術庫當中，供大家挑選。” 

 李賢審一邊介紹著，順帶放了一張青龍A1與高通目前的驍龍旗艦、蘋果A系列芯片，以及帝江z2和帝江z3之間的各項數據對比圖。 

 驍龍旗艦與蘋果芯片在不同領域各有勝負，但它們的性能參數在面對青龍和帝江這兩狂芯片的時候，就像小學生和高中體育生的體格對比。 

 而最讓所有手機廠商高管層們關心的青龍A1與帝江z3這兩款芯片的對比，卻是在不同的環節，各有勝負。 

 而李賢審也並沒有拉偏架，他十分細緻的講解道：“由於青龍和帝江芯片的大小核心數量較多，所以為了參數比對公平，這些性能數據都是在搭載了新科os4.0系統的新科天璣40標準版上跑出來的參數。 

 並且有高溫環境、低溫環境和西蜀本地環境這三個環境的參數版本，大家可以自行了解。 

 畢竟在寒冷地區，我們要考慮手機其他零部件的運行，所以功耗控制程序會將電池的電能以我們開發的頻率次數供應給其他零部件，防止這些零部件因為嚴寒而導致無法運行的情況。 

 而在酷熱的環境下，手機散熱要求更高，我們的功耗控制程序又需要馬不停蹄的控制著各零部件的功耗，以防止手機過熱而導致死機、花屏等故障的出現。” 

 眾人看了眼青龍芯片，又瞥了眼李賢審，腦海中思索考慮著對方講解的這些知識，眼中的神采更添了幾分激動。 

 倒是有一位手機廠商高管層，下意識問了一句：“請問李總，這顆青龍芯片，也是夏芯國際代工的嗎？”