第七十三章 流程繁雜

第73章 流程繁雜

 以未來發展空間和時間來換取問題解決的機會。

 如果是其他行業，這或許還有機會，但是田健恆深知半導體產業困境，自家公司根本不可能有這麼龐大且複雜的研究資源。

 他嘆了口氣，說道：“edA工具、ip授權、半導體材料以及設備這幾個龐大項目都是整個半導體iC產業的底層要素。

 技術壁壘高、工藝複雜且需要長期技術積累，根本不可能是我們一家公司，幾百個人就可以對付的難題，我們必須要集合優勢力量，先著手上馬幾個容易解決的項目，這樣才能提振研發團隊信心。

 比如封裝環節，這個環節的業務雖然並不賺錢，但是技術壁壘較低，很適合作為我們第一次攻堅的行業。”