第399章 預計接下來的走勢依舊會震盪為主(第2頁)

 據供應鏈方面的最新消息稱，華*為mate70系列將伴隨著harmonyos next正式版系統一同推出，如果華為方面的進度夠快的話，新機可能在10月底就會發布，不過綜合來看，11月才是華為mate 70系列最可能的發佈時間。

 華為手機代工：光弘科技、福日電子。hmate 70鈦合金中框：銀邦股份。手機殼：傑美特，華為mate 70最小盤概念股。

 2、重組相關：會議指出，要支持上市公司併購重組。龍高股份、金固股份、中廣天擇、豪美新材、日播時尚、文科股份、國發股份、光啟技術等。板塊相對強勢，話題熱度不減。

 3、網絡安全：美國考慮限制英偉達、Amd向部分國家銷售Ai芯片; 中國網絡空間安全協會：建議系統排查英特爾產品網絡安全風險。趨勢低吸：龍芯中科，綠盟科技，中科曙光，中國長城。

 4、軟件題材方面,受國外非法測繪消息影響,市場對數據安全概念有了一定關注,相關個股封板效果較高。跌幅方面，白馬消費股如白酒以及地產相關概念股跌幅居前,白酒下跌主要還是權重近期補跌影響:地產主要受利好消息兌現影響，資金流出意願較強。

 5、成渝板塊：1、2024年10月15日盤後消息，四川省政府三期地方債已招標結束，投標倍數均在20倍之上。 2、四川相關部門研究起草了《關於發揮省旅投集團龍頭企業作用助推四川旅遊業高質量發展行穩致遠的實施意見》（徵求意見稿）。3、重慶：動真碰硬深化推進國資國企改革 全力打造標誌性成果。

 成都路橋、重慶建工、四川金頂均，大宏立，四川長虹、四川成渝均2連板。在週五情緒退潮，前排相對較好。

 6、央行、金融監管總局和住建部在國新辦發佈會上提出房地產相關一系列政策舉措，包括將通過貨幣化安置房方式新增實施100萬套城中村改造、危舊房改造、年底前將“白名單”項目信貸規模增加到4萬億元等。房地產板塊遭到資金兌現。

 7、軍工：第十五屆中國航展將於11月12-17日珠海舉行。成飛集團上調存款額度、合同負債達到455億，或打響軍工景氣反轉第一槍。趨勢低吸戰法：安達維爾，江龍船艇。陰陽重炮：光啟技術。

 8、半導體/芯片：芯片是這波大科技方向中滯漲板塊，不過昨晚利好就來了，在週五不能搶的太高，不過芯片板塊容量大，分支多，想要集體高開，有難度。

 在週五市場就走得非常關鍵了，在上交易日時晚上關於半導體的消息是比較多的。比如說老美臺積電在上交易日時晚上拉接近10%;比如說半導體板塊已經公佈三季報業績的幾家公司的情況來看都是有大幅預增的情況;比如說在半導體方向外圍依然有“卡脖子”的動作。外圍變本加厲“卡脖子”的動作，很可能會刺激和強化國產替代的邏輯。