第647章 芯片製程

 眾位手機廠商高管層看向李賢審的眼神中，都會在最深處隱藏一些莫名的神采。 

 如果有可能，能不能將這個新科半導體公司的總裁，給挖過來？ 

 但是這個想法，也僅僅是在他們心中閃爍過幾次，就會被深埋在心底。 

 因為他們都知道自家公司是不可能像大夏新科這樣，像賭徒一樣，用近乎每次都梭哈的方式，把資源都投入到半導體、科技造業領域。 

 而李賢審的第一句話，就讓他們破功。 

 “經過這些年的投入，目前我們大夏聯邦本土半導體產業已經可以做到徹底不依靠國外設備、材料，進行自主生產、自主研發。 

 我們與夏芯國際、新科光源、上滬微電子等企業機構合作的光刻機，將會在今年開始大規模裝備，實驗室環境中，這些設備可以在高良品率的標準下，完成十五納米以上製程的芯片工藝。 

 如果使用多重曝光工藝，在三年內能夠完成十納米工藝製程的芯片代工。 

 除此之外，我們在完成了芯片設計與芯片代工製造的技術統籌、優化之後，發現了一些特別之處，如果不出意外的話，以當前我們的技術規格，在同等規格之下，我司設計並且由夏芯國際代工的芯片，其性能會超過海外其他所有代工廠商芯片產品，至少百分之十五以上。” 

 百分之十五以上！？ 

 聽到這個概念，現場很多企業高管層都有些坐不住。 

 在智能手機時代，百分之十五的性能差，意味著在運行很多軟件的時候，哪怕是普通消費者都能夠感受到流暢性的差別。 

 而且在座的手機廠商高管層們都清楚的知道，大夏新科的新科os系統對手機硬件有著極為優秀的性能提升優化能力，以前就能夠靠著比較普通的手機芯片，在一大堆智能手機中殺出重圍。 

 而現在，芯片性能領先，加上新科os系統的強大優化…… 

 “看樣子，下一代天璣手機，才是真正的跨時代產品……”