第647章 芯片製程(第3頁)

 “嘖，這樣看，韓星電子集團和臺積電都在進行自我命名，明明是比較差的代工規格，最後手機廠商們報道的卻是優秀的一面。” 

 “難怪我們當初用高通芯片的時候，臺積電出產的高通芯片就是要比韓星電子集團代工的芯片性能要優越。明面上看都是一個規格，實際上有些人不僅是打腫臉充胖子，還在掩耳盜鈴。” 

 “濫竽充數？我就說臺積電和韓星電子集團的芯片工藝怎麼一年提升一個版本，但最終代工的芯片還是沒有拉

開多大的差距，原來原因在這兒。” 

 這種事情，屬於是有相關項目經驗的人，才會比較清楚。 

 或許是因為這幾次來大夏新科是為了簽署合同，所以有不少行政高管層對技術不怎麼了解。 

 李賢審等這部分人，也瞭解到具體情況之後，才開口繼續說道：“從比較官方的說法來看，芯片製程的命名和表示方法是一個複雜而多樣的過程。 

 在瞭解芯片納米數的定義和工藝標稱情況時，我們需要綜合考慮傳統納米數定義以及晶圓廠的自定義納米數，並結合實際的接觸柵間距進行判斷。 

 只不過，由於技術的限制和晶圓廠自身的利益關係，準確判斷芯片工藝仍然存在一定的困難。 

 因此，在對芯片的工藝水平進行評估和比較時，我們需要全面考慮多個方面的因素，以獲得更準確和客觀的結果。 

 而今天，我們新科半導體公司為各位戰略合作伙伴們提供的商業芯片支持，沒有這些水分幅度大的芯片工藝，也不存在用精神取名的方式，騙取大家的信任。 

 接下來，請各位瞭解一下我們新科半導體今年的商業芯片合作業務。” 

 說到這裡，李賢審點開了另一個加密ppt文件。 

 “周董事長將我們的芯片計劃命名為‘山海計劃’，比如這三枚芯片分別是青龍A1、青龍A2、青龍A3.分別對應高端、中端、低端三檔次芯片。”